반도체 칩을 기판에 붙이는 과정에서는 가열하는 온도뿐 아니라 열이 전달되는 위치와 범위도 중요하다. 같은 기판에 동일한 에너지를 가하더라도 중앙부와 가장자리의 온도는 다르게 나타날 수 있고, 작은 온도 차이로 발생한 변형이 접합 불량으로 이어지기도 한다. 특히 반도체 칩과 기판이 얇아지고 여러 소재를 결합하는 패키징 기술이 발전하면서 필요한 부분에만 열을 정확하게 전달하는 공정의 중요성이 커지고 있다.
최지훈 아큐레이저 대표는 반도체와 디스플레이 생산라인을 구축하며 이러한 문제를 오랫동안 경험했다. 장비의 성능을 높이더라도 가공 위치와 소재에 따라 달라지는 열 변형을 제어하지 못하면 원하는 품질을 얻기 어려웠다. 여기에 정밀 가공 과정에서 발생하는 화학물질과 폐기물의 부담도 줄여야 할 과제로 남아 있었다. 그는 생산 현장에서 쌓은 경험을 바탕으로 레이저의 에너지를 정밀하게 제어하는 기술에서 해법을 찾기 시작했다.
